記者從復(fù)旦大學(xué)獲悉，該?？蒲腥藛T通過設(shè)計(jì)新型架構(gòu)，率先在柔軟、富有彈性的高分子纖維內(nèi)實(shí)現(xiàn)了大規(guī)模集成電路制備，把“纖維芯片”從概念變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)。相關(guān)研究成果于1月22日在國際學(xué)術(shù)期刊《自然》上發(fā)表。
為了能在纖維上“植入”芯片，復(fù)旦大學(xué)彭慧勝/陳培寧團(tuán)隊(duì)跳出“僅利用纖維表面”的慣性思維，設(shè)計(jì)出多層旋疊架構(gòu)，即在纖維內(nèi)部構(gòu)建多層集成電路，形成螺旋式旋疊結(jié)構(gòu)，從而最大化利用纖維內(nèi)部空間。基于該設(shè)計(jì)，團(tuán)隊(duì)多年攻關(guān)，發(fā)展出可在彈性高分子上直接進(jìn)行光刻高密度集成電路的制備路線。
據(jù)介紹，團(tuán)隊(duì)已在實(shí)驗(yàn)室初步實(shí)現(xiàn)“纖維芯片”的規(guī)模制備。所制備的芯片中，電子元件（如晶體管）集成密度達(dá)10萬個(gè)/厘米，通過晶體管與其他電子元件高效互連，可實(shí)現(xiàn)數(shù)字、模擬電路運(yùn)算等功能。
“新的制備路線在賦予纖維信息處理能力同時(shí)，保持了其柔軟特性，不僅為纖維電子系統(tǒng)集成開辟了新路徑，甚至有望為集成電路領(lǐng)域發(fā)展提供新的思路?！崩w維電子領(lǐng)域?qū)＜摇⑷A中科技大學(xué)教授陶光明說。（吳振東 陳瀟雨）
（責(zé)任編輯：蔡文斌）
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